今日（8月27日）盘中，寒武纪股价持续走强，拉升涨近10%，股价（1464元）一度超越贵州茅台成为新“股王”。
寒武纪本月涨幅超100%乐发，2023年至今累计涨幅超2500%，总市值超6000亿元，市盈率约为546倍。
据中新经纬梳理，过去几年，寒武纪-U股价一直未突破300元/股，期间股价最高为297.77元/股，出现在2020年7月23日。2024年“9·24”行情启动以来，寒武纪-U股价出现明显上涨，于2024年10月8日盘中首次突破300元/股的关口。
2025年8月份以来，寒武纪-U股价自700元/股左右大幅波动上涨。8月19日，寒武纪-U最高价首次突破千元，报1001.1元/股。
8月26日晚间，寒武纪披露半年报，2025年上半年营业收入28.81亿元乐发，同比暴增4347.82%；归属于上市公司股东的净利润10.38亿元，上年同期亏损5.3亿元，同比扭亏为盈；基本每股收益2.50元。
寒武纪在公告中表示，2025年上半年，人工智能算力需求持续增长，公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，持续深化与大模型、互联网等前沿领域头部企业的技术合作。公司以技术合作促进应用落地，以应用落地拓展市场规模，营业收入实现了显著增长。
2025年上半年，寒武纪研发投入4.56亿元，较上年同期增长2.01%。但在营收大幅增长后，研发投入占营业收入比例降至15.85%，上年同期为690.92%。
截至报告期末，寒武纪研发团队规模达792人，占员工总人数的77.95%，其中80.18%的研发人员拥有硕士及以上学历。公司累计申请专利2774项，其中境内专利1783项、境外专利690项、PCT专利301项；累计已获授权专利1599项，包括1526项发明专利，同时拥有65项软件著作权及6项集成电路布图设计。
报告期内，寒武纪还向交易所提交了向特定对象发行A股的申请，拟募集资金不超过39.85亿元，用于“面向大模型的芯片平台项目”“面向大模型的软件平台项目”及补充流动资金。其中，20.54亿元用于面向大模型的芯片平台项目，14.52亿元用于面向大模型的软件平台项目，4.79亿元用于补充流动资金。
寒武纪方面表示，此次拟开展的募投项目将增强公司面向大模型的芯片技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。同时，将构建面向大模型的软件平台，进一步提升公司软件生态的开放性和易用性。补充的流动资金将满足公司营运资金需求。
寒武纪在半年报中提示，公司仍面临供应链稳定、毛利率波动、行业竞争等风险，尤其是当前全球人工智能芯片领域竞争激烈，英伟达等国际巨头仍占据主导地位，公司需持续提升产品竞争力以应对市场挑战。
来源:综合界面新闻、中新经纬、财联社乐发
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